Hội thảo quốc tế “Khắc phục hậu quả chiến tranh ở Việt Nam, nỗ lực vì hòa bình và phát triển bền vững” diễn ra chiều 25/3 tại New York, Mỹ. Hội thảo do Văn phòng Cơ quan thường trực Ban chỉ đạo Quốc gia về khắc phục hậu quả bom mìn và chất độc hóa học sau chiến tranh ở Việt Nam (gọi tắt là Văn phòng 701) phối hợp với Chương trình Phát triển của Liên hợp quốc (UNDP) tổ chức

Phát biểu tại đây, Thượng tướng Nguyễn Chí Vịnh, Thứ trưởng Bộ Quốc phòng, nhấn mạnh: Việt Nam kêu gọi cộng đồng quốc tế tiếp tục chung tay hỗ trợ khắc phục hậu quả chiến tranh ở Việt Nam đối với môi trường và con người, góp phần để Việt Nam phát triển bền vững và tham gia tích cực hơn vào các hoạt động gìn giữ hòa bình của Liên hợp quốc.

Thứ trưởng Bộ Quốc phòng khẳng định Việt Nam là biểu tượng nỗ lực vượt qua hậu quả chiến tranh để bước sang thời kỳ phát triển mới đồng thời cũng là biểu tượng của sự hợp tác quốc tế với nhiều quốc gia, trong đó có cả những quốc gia từng tham gia chiến tranh ở Việt Nam.

Thượng tướng Nguyễn Chí Vịnh cũng khẳng định Việt Nam mong muốn nhận được sư hợp tác hơn nữa của cộng đồng quốc tế trong việc khắc phục hậu quả chiến tranh nhưng đồng thời cũng sẵn sàng chia sẻ những kinh nghiệm, những khả năng của mình để giúp cho cộng đồng quốc tế có năng lực tốt hơn trong công cuộc khắc phục hậu quả chiến tranh ở nhiều khu vực trên thế giới.

Bà Asako Okai, Trợ lý Tổng Thư ký LHQ, Trợ lý Tổng giám đốc UNDP, Giám đốc vụ hỗ trợ giải quyết khủng hoảng, cho biết: UNDP đã có kế hoạch hỗ trợ Việt Nam trong thời gian tới, đặc biệt thông qua những dự án đang triển khai do UNDP điều phối và KOICA tài trợ nhằm đối phó với biến đổi khí hậu và rà phá bom mìn”.

Các đại biểu quốc tế đều đánh giá cao nỗ lực của Việt Nam trong việc khắc phục hậu quả chiến tranh và tham gia các hoạt động gìn giữ hoà bình LHQ thời gian qua. Đồng thời cam kết sẽ tiếp tục hỗ trợ nguồn lực cho Việt Nam trong thời gian tới để tiếp tục giải quyết các nỗi đau do chiến tranh để lại, cùng góp phần vào hoà bình, và phát triển thịnh vượng bền vững trên toàn thế giới.